QGBE-HIFP后發泡半自動二元包裝灌裝機
【適用閥門】1"閥門囊袋 【充氣精度】≤±0.04Mpa 【封口精度】≤3% 【灌裝精度】≤±1% 【生產能力】10~15cans/min 【單頭膏體最大灌裝量(可定制)】190ml
- 商品名稱： QGBE-HIFP后發泡半自動二元包裝灌裝機
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- 產品描述
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產品·特點
● 該機專用于后發泡二元包裝產品膏體與戊烷定量、定比例同時混合灌裝。
● 混合機構由可調節杠桿比例同步機構和多重混合管機構組成，膏體與戊烷經可調節杠桿比例同步機構輸出到多重混合管機構，均勻的混合后，再由灌液頭高壓灌入氣霧罐二元囊袋內。
優·點
● 調節方便，原料和戊烷有獨立的調節手輪，有獨立的輸出灌裝閥體，充裝計量精度高，速度快等特點。灌裝過程常溫無需低溫灌裝攪拌工藝。
● 此設備安裝有清洗裝置，待灌裝完成后可以在線完成清洗，防止在閥芯發泡造成污染。
產品·參數
適用閥門 適用罐體 充氣精度 封口精度 灌裝精度 1"閥門囊袋 直徑 Φ35~Φ66mm ≤±0.04Mpa ≤3% ≤±1% 高度 88~250mm 生產能力 單頭膏體最大灌裝量(可定制) 異戊烷與膏體比例(可定制) 工作壓力 耗氣量 10~15cans/min 190ml 3-7%(W/W) 0.6-0.8Mpa 1.5m³/min
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